项目地址：四川绵阳
开工时间：2025年
完工时间：2026年
该项目投资50亿元，总建筑面积约47.75万㎡，项目打造西南地区规模化Mini LED背光与直显模组智能制造基地，高标准洁净生产车间全年不间断运行，对暖通循环水系统调控精度、长期稳定运维要求严苛，项目洁净工程由柏诚系统科技承建。
项目地址：广州
开工时间：2025年
完工时间：2027年
该项目坐落武汉光谷科学岛，项目总投资 125 亿元，总建筑面积 19 万平方米，是湖北省百亿级重点半导体标杆工程。12英寸硅片是芯片制造最核心基底，长期被海外厂商垄断，国产化供给缺口巨大。本项目建成后将大幅提升国内高端硅片自主产能，达产后可覆盖国内近 20%12英寸硅片市场需求，强化国内半导体产业链自主可控能力，筑牢国内芯片产业安全防线。
项目地址：广东广州
开工时间：2025年
完工时间：2027年
项目概况：是全球首条8.6代规模化量产印刷OLED标杆产线，为省市重点新型显示产业工程，总投资约295亿元。产线规划月加工超大尺寸玻璃基板2.25万片，投产后将大幅提升国内高端印刷OLED产能，推动全球显示产业技术革新与国产化升级。
项目地址：广东广州
开工时间：2021年
完工时间：2023年
项目概况：该项目总占地面积为113 万㎡，总投资 350 亿元，是广东省重点项目。是全球唯一兼容 LCD/Micro LED / 印刷 OLED 的大世代面板产线。
项目地址：广东深圳
开工时间：2019年
完工时间：2020年
项目概况：总投资426.8 亿元，建筑面积约55308㎡，是TCL集团在深投资建设的第11代超高清新型显示器件生产线。
项目地址：湖北武汉
开工时间：2021年
完工时间：2023年
项目概况：该项目总占地面积366001㎡，总建筑面积约为545813㎡，总投资额150亿人民币，标志着我国在半导体领域的技术实力和创新能力，增强国家的科技软实力。
