项目地址：北京
开工时间：2025年
完工时间：2026年
该项目总投资330亿元，将建设12英寸集成电路芯片生产线，有利于完善我国集成电路产业链，提升我国在集成电路制造领域的核心竞争力，助力我国在工艺技术能力方面向更高工艺节点发起冲刺。
项目地址：广东广州
开工时间：2023年
完工时间：2024年
项目概况：该项目总投资额170亿，项目占地面积24.67万㎡，建筑面积35.22万㎡，是广东省、广州市重点项目，对当地集成电路产业发展意义重大。
项目地址：广东广州
开工时间：2023年
完工时间：2024年
项目概况：该总投资额162.5亿，占地面积280000㎡，建筑面积820000㎡，粤芯半导体将实现月产近 8 万片 12 英寸晶圆的高端模拟芯片制造产能规模。
项目地址：广东深圳
开工时间：2019年
完工时间：2020年
项目概况：总投资426.8 亿元，建筑面积约55308㎡，是TCL集团在深投资建设的第11代超高清新型显示器件生产线。
项目地址：广东广州
开工时间：2021年
完工时间：2023年
项目概况：该项目总占地面积为113 万㎡，总投资 350 亿元，是广东省重点项目。是全球唯一兼容 LCD/Micro LED / 印刷 OLED 的大世代面板产线。
项目地址：湖北武汉
开工时间：2021年
完工时间：2023年
项目概况：该项目总占地面积366001㎡，总建筑面积约为545813㎡，总投资额150亿人民币，标志着我国在半导体领域的技术实力和创新能力，增强国家的科技软实力。
