项目地址：陕西西安

开工时间：2018年

完工时间：2020年

项目概况：一期总投资30亿元，基地整体总投资110亿元，占地540亩、总建面37万㎡，分三期建设。

项目地址：江苏苏州

开工时间：2021年

完工时间：2022年

项目概况：该项目总建筑面积约109,813㎡，总投资额27亿元。

目地址：江西南昌

开工时间：2020年

完工时间：2021年

项目概况：总投资20亿元，建设1200条LED封装生产线。

项目地址：广东惠州

开工时间：2019年

完工时间：2021年

项目概况：位于惠州仲恺高新技术产业开发区内。

项目地址：江苏苏州

开工时间：2020年

完工时间：2021年

项目概况：位于苏州吴江区汾湖高新区，总投资60亿元。

项目地址：福建厦门

开工时间：2019年

完工时间：2021年

项目概况：总投资约220亿元，建设两条12吋特色工艺晶圆生产线及一条先进化合物半导体器件生产线。