项目地址：福建厦门

开工时间：2019年

完工时间：2021年

项目概况：总投资约220亿元，建设两条12吋特色工艺晶圆生产线及一条先进化合物半导体器件生产线。

项目地址：江苏邳州

开工时间：2020年

完工时间：2021年

项目概况：项目总投资将达35亿元，总占地面积约265181㎡，总建筑面积360300㎡。

项目地址：云南昆明

开工时间：2020年

完工时间：2022年

项目概况：位于昆明经开区，总投资25亿元:年产值超50亿元，为云南最大智能终端制造项目。

项目地址：福建厦门

开工时间：2018年

完工时间：2019年

项目概况：厦门光电产业发展的一项重要布局，对推进“双千亿”工作实现高质量发展赶超目标意义重大。

项目地址：安徽芜湖

开工时间：2019年

完工时间：2020年

项目概况：投资约150000万元，占地面积192亩。

项目地址：云南玉溪

开工时间：2017年

完工时间：2019年

项目概况：总投资10亿元。